高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：功耗降低40%

9月24日，在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通技术公司正式推出第二代骁龙音频平台至尊版（Snapdragon Sound Elite Gen 2）。作为高通首款专为个人AI时代打造的音频平台，该平台集先进的骁龙畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连接智能，以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一体，旨在将耳机、音频眼镜等可穿戴设备从“音频播放器”进化为能够主动理解用户需求的“智能体伴侣”。

第二代骁龙音频平台至尊版在终端侧AI能力上实现了跨越式提升。与前代骁龙S7 Gen 1平台相比，峰值AI算力从64 GOPS翻倍至128 GOPS，每周期可执行的MAC运算从128次提升至256次。平台功耗降低高达40%，芯片面积缩小高达30%，使OEM厂商能够在更小巧的耳机形态中实现更长时间的AI功能运行。

在硬件架构上，平台采用Arm Cortex-M55作为主处理器，集成高通eNPU（神经网络处理器），并配备Hi-Fi 3 DSP用于低时延任务、双Hi-Fi 5 Audio DSP处理高负载音频工作，形成多核异构的AI与音频处理体系。该多核架构支持多种智能体验同时运行，例如实时翻译、情境感知辅助与个性化听觉增强可并行处理，互不干扰。

平台最具突破性的创新，是首次在旗舰音频平台中引入集成式超低功耗Wi-Fi 6E。借助这一能力，音频可穿戴设备可直接连接云端，无需经过智能手机中转，即可接入AI助手、服务和内容。高通将这一能力称为“骁龙畅听应用与智能体”（Snapdragon Sound Apps & Agents），支持设备端和云端AI功能的持续演进。

Wi-Fi 6E支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，配合高通扩展个人局域网（XPAN）技术，将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖范围之外，实现跨终端的无缝、不间断音频体验。平台同时兼容蓝牙、蓝牙LE Audio和蓝牙High Data Throughput，并搭载aptX Lossless无损音频技术，在Wi-Fi高带宽支持下实现真正无损的音频传输。

在音频体验层面，平台将骁龙畅听技术与AI驱动特性深度结合。全新第五代高通自适应主动降噪（ANC）技术能够基于用户运动状态、环境噪声变化进行毫秒级动态调整。例如，当系统感知到警笛声靠近时，会自动调整耳机透传效果，让用户感知重要声音；在嘈杂环境中则增强降噪，保证音频体验的一致性。

平台还搭载高通cVc回声消除和噪声抑制技术，支持先进多麦克风架构，提升语音拾取能力和人声清晰度，确保通话、语音消息输入、翻译对话以及与AI助手交互时的信息传递准确可靠。骁龙音频感知解决方案则通过创新麦克风和算法，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，实现更丰富的语音拾取和更迅速的AI交互响应。

第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。平台明确指出，配备摄像头的终端形态中，摄像头主要用于理解用户所处的周围环境并获取相关上下文信息，而非用于拍摄照片。

@轻轻拿起无力放

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