端侧本地化AI软硬件融合升级构想197211 |

建议投票
101 人已参与
支持
反对
作者声明:作品含AI生成内容
| |
| |
评论
手机主芯片受算力、功耗、散热限制,无法独立运行全量大模型,无约束的深度自进化不具备落地条件。
可落地解决方案如下:
1. 配备国产轻量化独立AI协处理器,承载AI算法与双架构运行,隔离主芯片,规避算力争抢与发热续航问题。
2. 采用端主云辅架构,端侧负责日常推理、轻量习惯微调与本地任务执行。
3. 云端仅负责合规监管、高算力复杂任务兜底、定向推送模型参数,约束端侧学习边界。
4. 联合国内大模型厂商定制轻量化模型,基于OpenClaw优化执行架构,兼容各类移动端主芯片。
5. 端侧仅开展限定范围内的轻度迭代,不进行全量模型重训,贴合硬件物理上限。
发表于 5-7 21:40:51 山东
| |
| |
| |
| |
| |
打赏
查看全部打赏 >