荣耀Magic V5即将来袭

荣耀Magic V5以高频骁龙8至尊领先版处理器为核心，搭配16G+1TB顶配存储组合，实现安卓阵营性能的全面碾压。其突破性采用钛合金铰链与陶瓷中框复合结构，在维持9.9mm极致轻薄机身的同时，创造出超越行业标准的抗弯折强度。整机通过AI影像算法与全场景交互优化，重新构建了折叠屏设备的人机互动逻辑。内置的5950mAh硅碳负极电池突破容量极限，配合66W疾速快充技术，打造全天候无焦虑续航体系。这种以精密工程重构产品形态、以尖端硬件定义使用边界的创新实践，真正颠覆了传统折叠屏设计范式，树立起移动终端领域的新标杆。

说的我都心动了，什么时候送我一台