散热凝胶

核心芯片（骁龙8至尊版）到VC散热板之间，导热凝胶完整保留，CPU主要散热通路没有改动。
​被取消凝胶的位置是主板屏蔽罩通向风扇风道的次要辅助通路。样机涂凝胶，零售版改用金属支柱导热。
导热凝胶只会传导热量，不会消灭热量。这里加满凝胶，风扇狂暴模式下散热提升微乎其微；不开风扇的时候，热量反而更容易传导到后盖，机身表面温度会更高。厂商优先控制日常握持温度，牺牲一点点极限长时间游戏的散热潜力