荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会

荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会将于7月2日19：00在深圳举行。以下是这款手机的一些亮点信息：

- 轻薄设计：折叠状态厚度有望降至8.9毫米以下，重量控制在220克以内。通过钛合金铰链减重30%，以及采用超薄陶瓷复合中框提升结构强度与散热效率，实现了轻薄化设计。
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- 性能强劲：全球首发高通骁龙8至尊领先版芯片，CPU超大核频率达4.47GHz，GPU频率提升至1200MHz，安兔兔跑分预计突破344万。
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- 顶级屏幕：配备7.95英寸2K LTPO内屏和6.45英寸外屏，均支持120Hz自适应刷新率及3840Hz超高频PWM调光护眼。
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- 影像升级：采用5000万像素OIS主摄+200MP潜望式长焦组合，支持3倍光学变焦及200倍数码变焦，新增分区色温感知镜头优化复杂光源成像。
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- 实用功能：支持北斗卫星消息（支持短信，无通话）、IPX8防水、侧边指纹识别等功能。
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- 续航提升：搭载第四代青海湖硅碳负极电池，典型容量为5950 - 6100mAh，较上一代提升近20%，在轻薄机身下保障了长续航。