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现在目前每一个品牌OPPO vIvO华为小米,他的软件打断动画都更流畅,然后还有那些软件交互,目前是OPPO做的好,希望荣耀也跟进一下,参考一下视频里面的问题
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怎么还没8p流畅,怎么优化的?时不时卡一下,不灵敏
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1. 通知栏(顶部横幅、下拉通知面板)打断动画优化 当前痛点:弹出通知、收起通知,动画是固定曲线;正在播放通知动画的时候,手指下拉、点击,打断后的过渡比较生硬,和液态玻璃浮窗(调色面板、通话纪要浮层)动效不一致。 优化方向: 1. 物理曲线驱动,随时可打断 动画不是预先写死的一段视频。任何时刻触摸屏幕,立刻中断当前动画,基于当前位置、速度,做反向物理回弹。 比如通知正在从顶部滑入,此时手指点屏幕,通知不会硬停,而是带着惯性回弹。 ​ 2. 多套动画风格可选(设置里切换) - 流体弹性款(咱们主线风格,液态玻璃配套):轻阻尼、柔和回弹,适合旗舰默认; ​ - 干脆利落款:低弹性,接近现在原生风格,适合喜欢干脆手感的用户; ​ - 微重力款:卡片带一点点重量感,下落会有轻微加速度,偏质感向。 所有通知浮窗:来电、短信验证码、AI通话提示、调色面板,共用同一套动效引擎,视觉统一。 2. 堆叠后台卡片打断动画,做多样式 现在堆叠后台打断动画只有一套,连续上滑删多张卡片的时候,手感固定。可以三套方案,用户自选: 1. 流体弹性堆叠(主推) 上滑关闭卡片,卡片飞出带弹性
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之前8pro都不卡,咋9promax还会卡呢?是不是还没有优化匹配好?
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感觉操作没有8pro丝滑,同样都是更新到最新的系统,感觉很多功能怎么不全,或者用起来不够流畅
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最新系统打断动画还是有点卡,感觉60针的样子,对比华为差距明显,希望工程师赶紧优化一下
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痛点 手机原生调度器是“来一个线程,就分一个核心”,响应快,但只能顾眼前。游戏、大型App启动时,大量线程同时就绪,容易出现大核忙死、小核闲死,导致帧率抖动、发热波动。而且SoC负载一直在变,提前定好的分配方案,过几微秒就不合适了。 优化思路:借鉴鸿雁射频的“多组合择优” 只在高负载(大量线程同时就绪)时开启,日常中低负载保持原生调度不变,不增加功耗。 1. 编译期先打基础分:App编译时,提前标记每条指令的耗时、发热权重、内存延迟,把基础评估做完,减少运行时工作量。 2. 运行时动态择优:线程排队等待时,持续评估3~5套候选分配方案,跟着实时负载更新打分,不用旧结果。 3. 执行瞬间锁定最优:线程即将执行的那一刻,立刻选当前最新的最优方案下发。 4. 微秒级超时兜底:设一个极短的时间上限。如果评估还没完成,直接放弃择优,切回原生调度,绝不让线程干等。 好处 · 负载更均衡:跟随实时负载动态更新,避免“评估过时”,减少帧率抖动和发热波动。 · 计算压力小:编译阶段提前完成基础打分,运行时只做少量候选比较。 · 研发成本低:复用荣耀现有的AI择优技术思路,容易理解落地。
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一句话建议: 在实验室调校阶段,引入一个AI协同调校模型。工程师调整SoC参数时,模型自动推荐电源管理芯片、E2能效芯片、C3通信芯片、H1影像芯片、触控IC、显示驱动等外挂芯片的配套参数,整组一起测试、一起优化,不再逐块芯片反复迁就。 一、痛点 现在手机里芯片越来越多:SoC、电源管理芯片、E2能效增强芯片、C3通信芯片、驭光H1影像芯片、触控IC、屏幕驱动芯片……它们各管一摊,但实际使用时互相影响。 传统调校模式是:先把SoC调好,再逐个调外挂芯片去适配SoC。问题是: · SoC调完后,外挂芯片可能要反复迁就,耗时耗力。 · 各芯片由不同团队开发,局部最优不等于全局最优。 · 调完一轮后,发现SoC和外挂芯片配合不好,又要回头改SoC,来回折腾。 · 电源管理芯片如果没和SoC调度同步,容易出现“频率上去了、电压没跟上”的能效浪费。 二、方案:AI跨芯片协同调校模型 1. 建一个实验室调校大模型 把荣耀各产品线的定位和调校目标写进模型,模型不是瞎猜,而是按荣耀的目标函数去搜最优参数组合。 2. 学习历史调校记录 每次工程师调完SoC和外挂芯片,记录:
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桌面文件夹打开的动画速度太慢了,如果调成 0.5 又太快,如果有 0.75 的选项就完美了
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根据自己的爱好,可以选择加快动画过渡时间或者正常速度。
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oppo动画丝滑Q弹 荣耀的动画还是僵硬 建议荣耀集各家之所长
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现在手机只有简单的性能/省电模式,或是极客中心微调频点,改动深度有限。极客模式只是在同一套底层框架内临时调整参数,没法从根本上改变芯片长期的功耗、温控基线。 我的想法:荣耀可联合高通,针对少数旗舰SoC,预先打磨三套完整独立调校包:性能版、均衡版、能效版。用户在设置里选择方案后,手机重启加载对应的整套调度与电源策略。 - 性能版:拉高功耗墙,适合游戏、剪辑等重度场景; ​ - 均衡版:系统默认,兼顾续航与日常流畅; ​ - 能效版:压低峰值功耗,通勤刷内容,减少发热、延长续航。 落地思路(控制研发维护成本) 该功能只在少量旗舰机型试点,不铺开至全机型。只针对固定1~2款芯片做三套调校,避免适配大量SOC带来的测试、OTA维护压力,减少工作量。 和现有功能区分 本方案和极客模式可以共存:极客中心留给发烧友自定义微调;这套三套调校包面向普通用户,一键选择成品调校方案。切换需要重启,保障底层参数切换后的系统稳定性。 用户价值 一台手机不用换硬件,按需切换整套芯片调校策略。打游戏用性能版,日常出门用能效版,兼顾不同场景需求。 @HONOR26082345080
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现在手机SOC的调度,大多只做到把指令分配到不同CPU核心。 大核跑重任务,小核跑轻任务。但进到同一个核心内部之后,指令还是要排队争抢硬件资源。 传统CPU工作流程: 指令进入流水线 → 完成译码解析 → 才知道这条指令需要哪些硬件电路。 如果对应的运算单元已经被占用,指令就只能排队等待,造成流水线停顿,出现帧率波动、不必要的功耗损耗。 打个比方: 好比到场馆办事,人进到大厅,工作人员才知道你需要多大的工作工位。工位被占满,就只能原地排队等候,白白消耗时间。 我的构想:给指令增加资源预标记 不改动ARM原生机器码,不破坏现有APP生态。 在APP编译阶段,分析每一条指令,生成配套标记信息: 1. 预估这条指令运算需要多少高电平晶体管、多少低电平晶体管; ​ 2. 附带简单标签,区分是整数运算、浮点运算还是读写内存。 注意:不是标记每一个晶体管的开关,只统计资源量级,不会让指令体积暴涨,不会挤占宝贵的缓存空间。 CPU流水线前端增加一个轻量解析模块,在指令正式译码之前就读取标记。 微架构根据标记里的资源需求,提前调度内部电路,预先腾出对应的运算硬件。 等到指令
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一、现有行业痛点 目前手机品牌的芯片调校模式均为芯片定型后被动适配: 1. 高通完成芯片设计、流片生产后,荣耀拿到实体样机,才能开始系统调度适配、温控调优、性能策略打磨。 2. 如果发现芯片底层调频时序、电源域响应、电压阈值、缓存策略与MagicOS调度逻辑不匹配,硬件已无法修改,只能靠软件妥协弥补。 3. 很多游戏帧率抖动、重载忽热、多任务偶发卡顿、OTA后调度翻车,根源都是:芯片硬件参数与系统调度先天不匹配。 4. 真机测试成本高、周期长,无法模拟数年长期老化、极端负载、海量迭代场景,新机软硬件磨合上限受限。 行业现状:各家都有芯片仿真工具,但没有手机品牌能在芯片设计阶段自由迭代调度参数、反向优化芯片硬件配置。 二、优化方案建议 建议荣耀联合高通、台积电,搭建移动端专属SOC混合数字孪生仿真平台,采用行业成熟、可落地的工作流程: 1. 三方联合建模(不涉及核心IP泄露) - 高通提供芯片架构、调频、功耗、电源域可配置模型 - 台积电提供工艺晶体管漏电、发热、老化电气模型 - 荣耀导入MagicOS调度引擎、负载场景、温控策略代码 平台为封闭保密
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